Lasersysteme für das Trimmen von Wafern
M350 - Aktives IC-Trimmsystem
Die M350 ist eine fortgeschrittene Systemplattform für höchste Genauigkeiten und Durchsätze in Bezug auf das Trimmen von Wafer-basierenden ICs mit linearen oder gemischten Signalen.
Ihre Vorteile
- Voll integrierter, hochmoderner Laser Trimmer und Testsystem für die Waferbearbeitung
- Eine nachgewiesene, erstklassige Kontrolle über die Laserquelle ermöglicht eine Prozesskonsistenz mit höchster Ausbeute
- Fortgeschrittene Bildverarbeitungs- und Bewegungssysteme bieten erheblich verbesserte Positionierungs- und Alignementmöglichkeiten
- Optional sind kurz- oder langpuls Laserquellen verfügbar
Technische Daten
| Strahlpoitionierung: | Hochgeschwindigkeitsgalvanometerscanner mit geschlossener Kontrollschleife |
| Auflösung: | 0.02 μm |
| Genauigkeit | ± 2.0 μm |
| Wafer Größe | bis zu 200 mm rund |
| Achsen: | X, Y, Z, W, Theta |
| Fokusgröße: | 6.5 μm bis zu 12 μm (Optional 5 μm) |
| Beladung: | automatisiert (manuell als Option) |
Optionen
- 3-Achs Servo-Roboter und Wafer Zentrierer
- Wafergreifer mit Magazinmapping
- Detektion von anwesenden, fehlenden oder schräg eingeordneten Wafern
- OCR und Barcode Leser
- SEMI Schriftart mit Verifikationssumme und Barcode
- Signalampel
- Option für Tape/Film Frame
- Option für das automatische Reinigen der Messspitzen
- Option für das optische Ausrichten der Messspitzen
- Inspektion der Messspitzen mittels hoch und geringauflösender Bildverarbeitung
Software
Die benutzerfreundliche Wafertrimmsoftware verbessert die Effizienz des Systems und bietet eine Kompatibilität zu bestehenden M310 Programmen.
Exklusive Lizenzrechte für das Circuit-Trimm-Produktportfolio der Electro Scientific Industries, Inc. (ESI)
Mit dem Lizenzabkommen erwirbt die Photonics Systems Group - und damit auch L-TRIS - Patente und Expertise für die Produktion, den Support sowie den Service des ESI Wafer-Trimsystems M350. Auf diesem Weg werden die kontinuierliche Beratung und Betreuung von Kunden, die diese Systeme im Einsatz haben, ermöglicht.