Lasersysteme für das Trimmen von Wafern

M350 - Aktives IC-Trimmsystem

Die M350 ist eine fortgeschrittene Systemplattform für höchste Genauigkeiten und Durchsätze in Bezug auf das Trimmen von Wafer-basierenden ICs mit linearen oder gemischten Signalen.

Ihre Vorteile

  • Voll integrierter, hochmoderner Laser Trimmer und Testsystem für die Waferbearbeitung
  • Eine nachgewiesene, erstklassige Kontrolle über die Laserquelle ermöglicht eine Prozesskonsistenz mit höchster Ausbeute
  • Fortgeschrittene Bildverarbeitungs- und Bewegungssysteme bieten erheblich verbesserte Positionierungs- und Alignementmöglichkeiten
  • Optional sind kurz- oder langpuls Laserquellen verfügbar
Technische Daten
Strahlpoitionierung:Hochgeschwindigkeitsgalvanometerscanner mit geschlossener Kontrollschleife
Auflösung:  0.02 μm
Genauigkeit± 2.0 μm
Wafer Größebis zu 200 mm rund
Achsen:X, Y, Z, W, Theta
Fokusgröße:6.5 μm bis zu 12 μm (Optional 5 μm)
Beladung: automatisiert (manuell als Option)
Optionen
  • 3-Achs Servo-Roboter und Wafer Zentrierer
  • Wafergreifer mit Magazinmapping
  • Detektion von anwesenden, fehlenden oder schräg eingeordneten Wafern
  • OCR und Barcode Leser
  • SEMI Schriftart mit Verifikationssumme und Barcode
  • Signalampel
  • Option für Tape/Film Frame
  • Option für das automatische Reinigen der Messspitzen
  • Option für das optische Ausrichten der Messspitzen
  • Inspektion der Messspitzen mittels hoch und geringauflösender Bildverarbeitung
Software

Die benutzerfreundliche Wafertrimmsoftware verbessert die Effizienz des Systems und bietet eine Kompatibilität zu bestehenden M310 Programmen.

Exklusive Lizenzrechte für das Circuit-Trimm-Produktportfolio der Electro Scientific Industries, Inc. (ESI)

Mit dem Lizenzabkommen erwirbt die Photonics Systems Group - und damit auch L-TRIS - Patente und Expertise für die Produktion, den Support sowie den Service des ESI Wafer-Trimsystems M350. Auf diesem Weg werden die kontinuierliche Beratung und Betreuung von Kunden, die diese Systeme im Einsatz haben, ermöglicht.